PackExpo Chicago 2026 Alım Heyeti Duyurusu hk.

Tarih: 13.08.2026

Konu: PackExpo Chicago 2026 Alım Heyeti Duyurusu hk.

Açıklama: TOBB tarafından gönderilen ve ABD Büyükelçiliği Ticaret Müsteşarlığı'ndan alınan 05.08.2026 tarihli yazıda, 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois'de PACK EXPO International 2026 fuarının düzenleneceği bildirilmiştir.

- Ücretsiz fuar girişinden ve heyet avantajlarından yararlanabilmek için kabul edilen delegelerin kayıtları ABD Ticaret Müsteşarlığı tarafından resmi heyet kayıt sistemi üzerinden gerçekleşeceği belirtilmiştir.

- Katılımcıların uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalarının taraflarınca karşılanacağı ve heyet hizmet bedelinin kişi başı 100 ABD doları olduğu ifade edilmektedir.

- Heyet kaydı tamamlanan katılımcılara davet mektubu temin edilecek olup Uygunluk ve Konsolosluk Bölümünün kapasitesi doğrultusunda, grup vize randevusu talebi konusunda destek sağlanabilmektedir. Bu destek, vize randevusu veya vize verilmesini garanti ettiği iletilmiştir.

Söz konusu heyete katılmak ve belirtilen hizmetlerden yararlanmak isteyen firmaların 4 Eylül 2026 tarihine kadar Naz Demirdöven (naz.demirdoven@trade.gov) ve Ayşesu Celasun (aysesu.celasun@trade.gov) ile iletişime geçebileceği ifade edilmiştir.

Detaylı bilgi için tıklayınız.